TecnoSquad"

IBM se encuentra trabajando en una nueva metodología para enfriar los procesadores, la que estaría lista para ser utilizada en unos cinco años más.

La idea es integrar pequeños tubos conductores de agua dentro del microprocesador, de manera que el agua no sólo disipe una de las caras (como ocurre hoy), sino que logre enfriar el procesador desde su interior también.

Este tipo de refrigeración podría ser utilizada en unos nuevos procesadores, los denominados procesadores 3D (fabricados en forma tridimensional más que a modo de superficie como los actuales). Estos procesadores permitirían integrar sobre una misma área, un mayor número de nanocircuitos; por consiguiente, podrían ejecutar un mayor número de operaciones.

El sistema de refrigeración en el que esta trabajando IBM, constaría de tubos minúsculos -de 50 micras- que transportarían el agua en su interior. Dado que el agua es mucho mejor conductora del calor que el aire, lograría que este sistema de refrigeración fuese más potente que los actuales disipadores de cobre/aluminio y ventiladores.

Fuente: BBC